HARRIS Dynaflow® blank

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对比

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  • 自熔式含银铜磷焊料在铜与铜结合时无需使用助焊剂，在黄铜和铜合金结合时需要助焊剂 Eco Smart®
  • 低熔点硬焊料对锡焊连接的要求很高，流动性好
  • 应用
  • Dynaflow® 专为制冷和空调技术而研发，是高银焊料的经济替代品。
  • 操作温度从 -70 °C 至 150 °C 的焊点
  • Dynaflow® 也应用于安装技术和电气工业领域
  • 钢化合物（脆性相形成）和使用含硫物质时不适合使用 Dynaflow®
SKU： c2328b3ea60b 分类：

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